电子元器件原材料涨价、缺货

从2016年下半年开始，铜、银、镍及包装纸箱等产品出现不同程度的涨幅，从各大被动器件的原材料来看，铜、银、镍等金属是核心的原材料，占据成本约为 60%。

电阻方面：电阻上游原材料之一金属浆料钌（Ru）价格暴涨，电镀材料又缺又涨，据悉单价上涨幅度达20%。与此同时，受环保限排影响，占据电阻材料成本30%的陶瓷基板所需的钯金材料价格持续走升，大尺寸陶瓷基板供应缺口已超10%，其他尺寸陶瓷基板也趋向紧张，且芯片电阻的设备交期达8~10个月。

电容方面：MLCC 核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料(主要是镍内浆)以及外部电极材料(主要是铜浆)三部分。因 MLCC 技术广泛使用的 BME(贱金属电极)具有成本低、性能优的特点，得到迅速发展。到目前为止，BME MLCC 已经占到全部 MLCC 的 90%以上。 BME MLCC 所使用的内部电极材料为镍，外部电极材料为铜。

原材料价格上涨加缺货，相应的产品也随着基础材料的涨价逐级递涨，上游原厂利润空间被挤压，最后只能把涨价的这部分加到容阻上。

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